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近日，台州光电产业创新中心“高制程掩模基板抛光项目”结题验收评审会顺利召开，来自高校科研院所及知名企业的专家团队齐聚椒江，对项目进行全面结题验收。

评审会上，项目负责人就项目概况、任务完成情况、关键技术突破、成果产出、经费使用等进行了全面详实的汇报。专家组秉持科学严谨、客观公正的原则，通过汇报听取、资料审阅、细节质询等多种形式，对项目进行了深入细致的审查与评估。经充分讨论与严格评审，专家组一致认为，项目完成了各项既定任务指标，核心技术参数与工艺水平达到国内领先水平，同意通过结题验收。

多项技术实现突破 解锁掩模基板精密加工能力

掩模版是芯片的“精密底片”，其衬底的抛光设备因技术门槛极高、工艺复杂，长期被国外企业垄断，严重制约产业自主可控与安全发展。项目研发期间，团队在中心“超前验证”模式的赋能下，先后突破了多级矢量耦合路径优化、阵列式承载及纳米级缺陷控制等三大技术难题，围绕设备形成了覆盖设计、工艺、控制等环节的20余项专利技术池，构建了扎实的知识产权体系。2025年末，项目组已成功与国内该领域龙头企业签署首批量产化合同，该装备为后续镀膜工艺打下了更平整的“底子”，显著提升芯片制造效率与良率。  

更值得一提的是，从立项到样机落地仅用一年左右时间，较行业平均研发周期缩短一半；且样机超九成零部件都来自台州本土企业。这不仅是一次高端装备的技术突破，更是一次供应链的自主重构，一条扎根于本地、自主可控的高端装备供应链正初具雏形。

超前验证模式，打通成果转化“最后一公里”

这一突破得益于中心创新的“风险前置防控+路径精准指引”超前验证服务模式。早在2024年3月，光电装备概念验证中心便启动该设备的验证工作，从技术可行性、知识产权、团队匹配等维度系统评估，筛除产业化风险；同年7月，在此基础上投入1000万元专项验证资金，工程团队全程介入。研发人员深入实验室，与科研团队并肩作战，将量产需求前置融入研发全流程，确保技术方案不仅停留在论文里，更能落地于车间中。

通过 “超前验证”的台州范式，中心搭建了集技术二次开发、工艺定型、小批量试制于一体的中试熟化平台，打通了从原理验证到产业孵化的全链条服务，为硬科技项目铺就了一条从实验室到生产线的“高速通道”，系统性破解“实验室样品→工程化产品”的转化瓶颈。

“高制程掩模基板抛光项目”的圆满结题，是中心在集成电路高端装备领域“硬科技”攻坚的重要成果，也是产业链自主可控的生动实践。该项目从“概念验证—产业化开发—市场订单—结题验收”跑通了“超前验证”的完整闭环，证明了该模式筛选出的技术在早期阶段就瞄准了市场真实需求，有效降低了产业化风险。

未来，台州光电产业创新中心将继续锚定集成电路、高端光电装备等核心赛道，攻坚关键核心技术，加速技术熟化转化，为我国半导体产业链的自主可控提供坚实支撑。